中昊芯英推出了一款名为“须臾”的新一代 TPU 芯片，其单芯片混合精度浮点算力达到了 896 TFLOPS。与前一代芯片“刹那”相比，这一算力提升了三倍。在 8-bit 推理方面，须臾的算力可达 1792 TOPS，能够满足大规模词元高并发推理的需求。该芯片在显存容量和内部互联速度方面均有显著增强，并支持超长上下文处理。须臾单卡的额定功耗为 600W，相较于传统算力芯片，功耗降低了 50%，有助于推动低碳数据中心的建设。

值得注意的是，“须臾”芯片的 IP 核、专属指令集、底层算子加速库以及整机系统软件均为完全自主研发，不依赖任何海外核心技术，符合政务、金融、电网等行业对安全合规性的要求。

与此同时，中昊芯英还发布了“泰则 2.0”高性能智算平台。该平台作为标准最小计算单元，集成了两路高性能 CPU 处理器和八片高性能 TPU 处理单元。其物理形态为一个通用的 CPU 服务器外接一台高性能 TPU 算力加速设备，总算力达到 7.168 PFLOPS（混合精度）。在执行相同任务时，“泰则 2.0”整机的能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。

在软件层面，“泰则 2.0”平台实现了对所有主流 AI 框架的兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在训练场景下，它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 分布式套件。该平台已完成对 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言和多模态模型的深度适配，使开发者能够快速完成模型迁移工作。